Unsere In-Line Produktionslinie für die SMD Bestückung ist auf die wirtschaftliche Fertigung von kleinen bis mittelgroßen Serien mit typischerweise 1 bis 1.000 Leiterplatten pro Los ausgelegt. Die Produktionslinie für die Platinenbestückung zeichnet sich durch kurze Rüstzeiten und hohe Flexibilität aus.
Wir investieren in die verschiedensten Qualitäts- und Fertigungssysteme für die SMD Bestückung und stellen so die prozessoptimierte Fertigung sicher.
Dabei steht die Traceability im gesamten Produktionsprozess im Fokus.
Das breite Bauteilspektrum setzt Ihren Produkten kaum Grenzen.
• kurze Rüstzeiten
• starker Durchsatz
• hohe Flexibilität
Durch über 25 Jahre Erfahrung in der Baugruppenmontage bieten wir Ihnen eine kosteneffiziente Bestückung.
Um die Rückverfolgbarkeit der Bauteile während der gesamten SMD Bestückung zu gewährleisten, werden alle produktionsrelevanten Daten mittels einer Unique-ID auf dem Data-Matrix-Code der Platinen gespeichert.
Dieser Prozess beginnt bereits beim Wareneingang der Bauteile und der Einlagerung in unserem automatisierten Rollenlager.
Die Platinenbestückung beginnt mit der Leiterplattenbeschriftung für die Traceability.
Mittels CO2-Laser wird jede Platine mit einem einzigartigen Data-Matrix-Code versehen. Der Laser sorgt dabei lediglich für den Farbumschlag auf der Oberfläche und trägt kein Material ab.
Der Code hat eine prozesssichere Größe, von mindestens 3 mm Kantenlänge und wird mit höchster Präzision aufgebracht. Neben der Unique-ID können sie auch eigene Spezifikationen im Data-Matrix-Code hinterlegen und den Code nach der Platinenbestückung weiter nutzen. Auf Wunsch können wir die Platinen auch mit Text, Kunden- oder Produktlogos und Bilddaten versehen.
Der Wareneingangstisch ermöglicht die automatisierte Wareneingangskontrolle von Bauteilrollen.
Das kameragestützte System erfasst den Barcode unseres ERP-Etiketts und den Strichcode des Herstellers auf der Rolle. Anschließend gleicht die Software die erfassten Daten automatisch ab.
Durch die automatisierte Kontrolle der im Wareneingang erfassten Daten und der Herstellerteilenummer ist eine Verwechslung der Rollen nicht mehr möglich.
Zur Gewährleistung der Traceability werden zudem Lotnumber und Datecode ausgelesen und auf einem weiteren Etikett erfasst. Anschließend wird die Rolle in unserem automatischen Rollenlager (MLT) eingelagert.
Unser Manufacturing Logistics Terminal (MLT) ermöglicht aktuell das Einlagern von 4.700 Bauteilrollen.
Das System kann auf ein Fassungsvolumen von 10.000 Rollen erweitert werden und bietet Platz für Gebinde mit einem Durchmesser von bis zu 15“ und einer Dicke von 56 mm.
Durch das automatische Ein- und Ausgabe-Modul werden die Rollen einem freien Lagerplatz automatisiert zugeführt, ohne dass der Mitarbeiter beim Auf- oder Abrüstvorgang aufgehalten wird. Dabei stellt das System mithilfe der vergebenen Unique-ID der Bauteilrollen das FIFO-Prinzip sicher.
Das MLT ist eine von vielen Komponenten, die zur Automatisierung des Materialhandlings beitragen.
Unsere Linienfertigung für die SMD Bestückung ermöglicht uns, neue Produkte schnell einzuführen und unterbrechungsfreie Rüstwechsel durchzuführen.
Durch die Fertigung von Prototypen auf unserer Serienmaschine für die PCB Bestückung profitieren Sie von gleichbleibender Qualität beim Übergang in die Serie.
Short-Facts:
Unsere Automaten für die PCB Bestückung produzieren mit einer Leistung von 50.000 Bauteilen pro Stunde nach IPC Standard.
Die vorhandenen CPP-Bestückköpfe platzieren kleinste Bauteile mit hoher Geschwindigkeit im Collect & Place Modus.
Mittels der TWIN-Head Köpfe werden große und unspezifische Bauelemente bestückt.
Zusätzlich können Stecker sowie Pin-and-Paste Bauelemente mit Snap-in unter definierter und kontrollierter Aufsetzkraft mit bis zu 100 Nm platziert werden.
Die Qualität sichern die Bestückungsautomaten mit einer integrierten Face Down Erkennung der Bauelemente, sowie Pin1 Erkennung während der Platinenbestückung.
Zudem sind alle Bestückungsköpfe mit einer hochauflösenden Kamera, Vakuumsensoren, Kraftmessung, Bauelementesensor, integrierter Drehstation pro Segment, Kontrolle der LP-Wölbung und Einzelaufnahme pro Bauelement ausgestattet.
Das Bauteilspektrum für die Platinenbestückung reicht von passiven Bauelementen wie beispielsweise Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten oder Quarzen bis zu aktiven Bauelementen wie Transistoren und Dioden oder ICs.
Unsere Bestückungsautomaten für die SMD Bestückung können ohne Probleme alle Arten von Bauteilen ab 01005 mit einem möglichen Finepitch-Raster von 0,3 mm bestücken.
Hierbei ist lediglich eine maximale Abmessung von 200 x 125 mm bei einer maximalen Bauteilhöhe von 40 mm zu berücksichtigen.
Auch Stecker sowie Pin-and-Paste Bauelemente mit Snap-in stellen kein Problem dar.
Der Größe, Form und Farbe sowie dem Material sind fast keine Grenzen gesetzt!
Auf unseren modernen Bestückungsautomaten können Einzelleiterplatten von 50 x 50 mm bis 460 x 460 mm bestückt werden.
Aber auch kleinere Abmessungen werden durch ein individuelles Nutzenlayout ermöglicht. Gerne übernehmen wir für Sie die Platzierung Ihres Designs auf einen Mehrfachnutzen in unserer Arbeitsvorbereitung.
Ob es sich um Standardplatinen, Multilayer oder Sondertechniken handelt – durch unsere jahrelange Erfahrung in der Elektronik-Branche kennen wir uns bestens aus.
Für die stabile Platinenbestückung investieren wir fortlaufend in unsere SMD-Produktionslinie. Durch unseren modernen Maschinenpark können wir Störungen vorbeugen oder sie schnell beheben.
Dabei sorgt jeder einzelne Produktionsschritt für mehr Sicherheit in der Platinenbestückung: Vom Siebdruck über optische Kontrollsysteme, einen ausgereiften Lötprozess und die nachgelagerten Qualitätsmaßnahmen wie das Prüfen der Platinen, Reinigen von Vorrichtungen und Erfassen von Bauteilen.
Mit einer Genauigkeit von +/- 12,5 µm platziert unser Siebdrucker die Lotpaste auf der Platine.
Durch die absolute Präzision unseres Siebdruckers und der Produktionslinie für die SMD Bestückung ist es uns möglich, Platinen mit hoher Schaltungsdichte zu bestücken und die dadurch geforderte Packungsdichte an Bauteilen ohne Probleme zu realisieren.
Für Stabilität beim Druck auf der Sekundärseite bereits bestückter Platinen setzen wir die Grid-Lok Leiterplattenunterstützung ein.
Durch den zusätzlichen Pastendispenser können unterschiedliche Materialien wie Lot oder Kleber punktuell aufgetragen werden. Die 2D-Pastenkontrolle und oszillierende Schablonenreinigung im Prozess stellen die Qualität des Pastendrucks sicher.
Nach dem Produktionsprozess werden die Schablonen in einer speziellen Reinigungsanlage flächendeckend und gründlich gereinigt. Die Lotpaste wird hundertprozentig aus den Öffnungen entfernt. Das verhindert das Metallisieren der Lotrückstände, welche die Öffnungen verschließen und die Qualität des Siebdrucks beim nächsten Einsatz drastisch verschlechtern würden.
Um Fehler beim Lötpastendruck frühzeitig zu erkennen, erfolgt die Prüfung aller Platinen mittels SPI.
Während des Fertigungsprozesses wird so sichergestellt, dass keine Fehlplatzierung oder Überbrückung beim Druckprozess stattfindet.
Das In-Line integrierte SPI prüft mit einer Kombination aus 2D- und 3D-Technik den Pastendruck auf Höhe, Volumen und Form. Die 2D-Messung erfasst die Referenzerkennung und die Koordinatenanpassung der Lötstelle. Mit der 3D-Messung ist vor allem eine hochgenaue Höhenmessung mit padbasierter Verzugskompensation möglich.
Die Messdaten zu Position und Dicke der gedruckten Lotpaste, werden an den Front-End-Prozess übermittelt, wodurch die Einstellungen des Siebdrucks angepasst werden.
Unser Reflow-Ofen sichert mit dreizehn unabhängig voneinander einstellbaren Temperaturzonen ein exaktes Lötprofil.
Die sechs Vorheiz-, drei Peak- und vier Kühlzonen ermöglichen die Einhaltung von exakt definierbaren Temperaturprofilen.
Durch die aktive Prozesskammerlänge von 4,55 m kann die bestückte Leiterplatte möglichst schonend erhitzt werden. Um das Lötprofil zu verifizieren, ist der Reflow-Ofen mit einem Temperatur-Data-Logger ausgestattet, der die Temperatur während des gesamten Lötprozesses im Ofen dokumentiert.
Zusätzlich herrscht durch die integrierte Stickstoffregelung auf der gesamten Länge eine konstante Atmosphäre. So erreichen wir beim Reflow-Löten ein genaues Lötprofil und damit ein sauberes Lötergebnis.
Unser 3D-AOI ermöglicht die präzise Inspektion der SMD-bestückten Baugruppen und liefert dreidimensionale Bilder und Messdaten zur Qualität der SMD Bestückung der Bauteile.
Mithilfe der Aufnahmen des Kamerasystems werden 3D-Daten mit einer Messgenauigkeit von 12 µm erstellt. Die Messergebnisse werden in Echtzeit ausgewertet und kombiniert, um automatisch eine Höhenkarte zu erstellen. Zusätzlich werden Polaritätsmarkierungen und die Beschriftung von Bauteilen identifiziert. Werden Abweichungen erkannt, kann die Produktionslinie noch während der Platinenbestückung nachgesteuert werden.
Das Prüfergebnis wird anschließend mittels des Data-Matrix-Codes abgerufen und es erfolgt die 100 % Kontrolle aller bestückten Platinen.
Für die schnelle und exakte Bestandserfassung von SMD-Bauteilen in Gebinden setzen wir unseren Röntgen Bauteilzähler ein.
Beim Auf- und Abrüsten der Produktionsaufträge und während der SMD Bestückung kommt es immer wieder zu Verwürfen, welche durch unsere Mitarbeitenden nicht exakt erfasst werden können.
Um die Unterbrechung des Produktionsprozesses durch fehlende Bauteile zu vermeiden und die Bestandsführung zu optimieren, setzen wir den Röntgen Bauteilzähler ein. Dieser ermöglicht die Zählung der Bauteile vom winzigen Chipwiderstand mit 200 µm Kantenlänge bis zum großen Steckverbinder mit einer Größe von mehreren Zentimetern.
Ihre Vorteile:
